1.TDP大功率頂部為散熱片及散熱風扇，且風扇轉速可由“PWM”信號調節，轉速初步推薦值為1500-9000PPM (根據仿真情況靈活調節散熱轉速區間）。
2.壓塊采用導熱性能良好的黃銅材料，有利于大功率芯片散熱降溫。

50 歐姆匹配 探針接觸
間距：>0.3mm

1.滿足基帶芯片疊加天線同時測試。
2.滿足5G通訊或微波雷達的測試要求。

1.可用于自動機臺測試。
2.測試頻率可達70GHz以上。